2020-10-16 18:30:00

フェローテックホールディングス半導体ウェーハ子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2020年10月16日

各位

会社名株式会社フェローテックホールディングス
代表者名代表取締役社長賀賢漢
(JASDAQコード6890)
問合わせ先執行役員IR室長佐藤昭広
(03-3281-8186)


半導体ウェーハ子会社による第三者割当増資に関するお知らせ


株式会社フェローテックホールディングス(代表取締役社長賀賢漢、以下「当社」
)は、本日開催の取締
役会において、半導体ウェーハ事業の中核子会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(以下、
「FTHW」
)が
第三者割当増資を行うことを決議しましたので、下記のとおりお知らせします。



1.増資の目的
当社グループでは、半導体ウェーハ事業については、上海、杭州、銀川の各子会社において、月産88万枚の
生産体制※を構築しておりますが、2019年に立ち上げた杭州の子会社(FTHW)については、現在2021年からの
量産に向けて8インチ、12インチのプライムウェーハの顧客の認定を鋭意進めております。
ところで、米中貿易摩擦が過熱する中、中国においては国を挙げて半導体の国産化が加速しており、特に12
インチ半導体ウェーハ工場については新規計画立ち上げや着工が相次いでおります。かかる状況の中、当社と
しては、顧客の工場立ち上げにあわせて半導体ウェーハの量産化体制を早期に構築する必要がありますが、現
状の生産キャパシティでは将来的に顧客の需要に対応できない可能性が出てきております。そのため、事業機
会の逸失を防ぎつつ、今後の設備投資に機動的に対応するには、一定のキャッシュポジションを確保すること
が必要ですが、巨額の設備投資を要する半導体ウェーハ事業では、当社グループの財務への影響を鑑み、新た
な設備投資については外部資金を導入することをグループ方針としておりました。今般、中国の半導体装置メ
ーカーおよび投資ファンド等よりFTHWの第三者割当増資に応じたいとの申し出があったことから、当社内で精
査した結果、当社の企業価値向上に資すると判断し、今回の決議に至りました。なお、本件後、当社グループ
のFTHWへの出資比率が40%を下回りますが、連結子会社となるか否かにつきましては、実質支配基準等を鑑み
慎重に判断してまいります。

内訳は小口径(6インチ以下)
:40万枚、中口径(8インチ)
:45万枚、大口径(12インチ):3万枚です。



2.調達資金の使途
主に半導体ウェーハの製造設備への投資資金に充当予定です。なお、当該設備投資の詳細については確定し
だい改めてお知らせします。
3.子会社の概要(2020年10月15日現在)
(1)名称杭州中欣晶圓半導体股份有限公司
(2)所在地中華人民共和国浙江省杭州市钱塘新区東垦路888号
(3)代表者の役職氏名董事長賀賢漢
(4)事業内容半導体ウェーハの製造、販売


情報元:https://www.release.tdnet.info/inbs/140120201016404951.pdf